duole多乐游戏:深南电路请求电路板的制备办法和板专利提高高速线路图形的铜厚均匀性

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  国家知识产权局信息数据显现，深南电路股份有限公司请求一项名为“电路板的制备办法和电路板”的专利，公开号CN 120614764 A，请求日期为2025年06月。

  专利摘要显现， 本请求公开了电路板的制备办法和电路板，制备办法有：获取到包含榜首铜箔层与第二铜箔层的多层铜箔；其间，榜首铜箔层包含相对设置的榜首表面与第二表面，榜首表面上设置有凹槽，第二铜箔层设置于凹槽中；将多层铜箔与待加工板材压合在一起，得到待处理板材；其间，待处理板材的外表面为榜首铜箔层的第二表面；在待处理板材的外表面上顺次进行钻孔、电镀以及表层图形制备；其间，沿待处理板材的厚度方向，钻孔区域以及表层图形区域的正投影与第二铜箔层的正投影无堆叠；去除掩盖第二铜箔层的榜首铜箔层；在暴露出的第二铜箔层上制备高速线路图形。

  天眼查资料显现，深南电路股份有限公司，成立于1984年，坐落深圳市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本51287.7535万人民币。经过天眼查大数据分析，深南电路股份有限公司共对外出资了10家企业，参加招投标项目2244次，产业线条，此外企业还具有行政许可219个。

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。