08 28 2025
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英伟达首席执行官黄仁勋近日公然驳斥了“向中国出售先进半导体技术会危及国家安全”的说法，并警告称“低估中国竞争力是愚蠢的”。他一针见血地指出，半导体技术已成为现代军事对抗中影响战力平衡的关键因素。
防务领域媒体观察指出，在无人机集群、太空探索、核威慑体系等军事应用中，芯片扮演着“大脑”和“神经”的双重角色，中美两国在这一战略领域的较量早已拉开帷幕。
半导体技术已深度融入军事行动的各个环节，其性能优劣直接关乎战场主动权的掌握。英伟达公司的尖端芯片正是这一逻辑的典型例证。
在战场态势感知与指挥决策层面，强大的计算能力成为制胜的关键。以乌克兰战场为例，乌军无人机所搭载的英伟达H100 GPU能够实时处理复杂的红外成像和多源战场数据，将目标识别精度误差控制在0.5米以内，同时支持20架以上无人机协同侦察。这种在毫秒级内完成“数据处理—路径规划—目标锁定”的响应速度，实质上是将芯片算力转化为实实在在的战术优势。虽然美军F-35战斗机的航空电子系统采用的是45纳米制程的芯片，但其背后依托的云端人工智能训练平台，正是由数千块英伟达A100芯片构建而成，能够模拟数万种战场情景，从而优化战术决策。
在精确打击与机动突防领域，芯片的可靠性直接决定了武器系统的效能。俄罗斯“海燕”核动力巡航导弹的微型核反应堆控制系统，需要在高温辐射的极端环境下稳定运行。其核心芯片必须具备100千戈瑞以上的抗辐射指标。这类特种芯片虽然制程仅为28纳米，但却关乎导弹“无限续航”能力的关键实现。中国北斗三号卫星所搭载的龙芯抗辐照芯片，能够在零下100摄氏度到100摄氏度的极端温度下正常工作，确保导弹制导的米级精度。更值得一提的是，其制造完全依赖国内成熟的制程生产线。
在战略威慑与太空对抗领域，芯片的自主化是国家安全的根本保障。美国计划向英特尔注资252亿元，旨在打造军用芯片的“安全隔离区”，其核心目标是摆脱对东亚芯片供应链的依赖，确保核武器控制系统和太空侦察卫星的芯片供应安全。在中国，天水天光半导体公司研发的54系列逻辑电路，已成功配套“东方红”、“嫦娥”等数百项国家重点工程。其陶瓷封装生产线自动化程度和洁净度均达到国际先进水平，为国家战略武器提供了“自主可控”的芯片保障。
黄仁勋对“国家安全论”的驳斥，实际上揭示了民用先进技术与军事需求之间存在的认知误区。对于军事半导体而言，其核心诉求并非追求“最先进制程”，而是强调“稳定可控”与“场景适配”。
“制程先进度等于军事必要性”是其中最核心的认知偏差。美国F-22战斗机的核心处理器至今仍在使用1995年问世的500纳米制程PowerPC-603E芯片。这款芯片的算力远不及如今的民用手机芯片，但在极端电磁环境下却能保持极高的稳定性，完美契合战机的作战需求。中国航天芯片采用1.5微米成熟制程，通过全自动化引线微米的互联精度。指甲盖大小的芯片上，可容纳上千根细如发丝的金线，其可靠性足以支撑北斗卫星十年以上的在轨运行。这表明，军事应用更注重芯片的抗辐射、耐高低温等特种性能，而非7纳米以下的尖端制程。
出口管制的实际效果存在先天性的不足。根据美国众议院2025年10月的一份调查报告显示，即便在严苛的管制之下，东京电子、泛林集团等设备制造商2024年对华收入占比仍然超过40%。此外，ASML的光刻设备，特别是其深紫外光刻（DUV）设备，依然大量流入中国市场。这类设备虽然无法制造最先进的民用芯片，但却能够满足90%以上军用芯片的制造需求。更关键的是，中国通过Chiplet技术实现了“组合式创新”——将多个采用成熟制程的小芯片通过先进封装技术整合在一起，其整体性能可媲美先进制程芯片，且不受EUV光刻机的限制。这一技术路径极大地削弱了“制程封锁”的效力。
管制反而加速了自主替代的进程。美国对华为的芯片制裁，倒逼中国加速构建全产业链能力。例如，天水天光半导体近三年内完成了645款新产品的设计，研发投入占总收入的比例超过8.4%。其54系列电路在国内市场的占有率已居首位。复旦大学更是突破了二维材料“原子级”芯片技术，实现了0.5纳米以下的制程，运算速度提升了40%，能耗降低了60%，并具备极强的抗辐射特性，为军事应用开辟了全新的道路。这种“压力即动力”的发展模式，恰恰印证了黄仁勋“低估中国竞争力是愚蠢的”这一判断。
面对外部的技术封锁，中国已经形成了一种“军用优先、成熟先行、前沿突破”的半导体发展战略，在军事应用领域构建了独特的竞争优势。
深度开发成熟制程构成了坚实的基础支撑。中国在28纳米至90纳米的制程领域，已经实现了全产业链的自主可控。而这些制程恰好能够满足95%以上的军用芯片需求。天水天光半导体的封装中心通过工艺优化，将54AC273等产品的单次测试成品率提升了15%以上，其研发的驱动器、射频放大器等产品填补了多项国内空白。福清产业技术研究院的航天芯片生产线微米制程实现了高密度倒装焊，能够在2秒内完成上万个信号的互联，完全能够满足火箭、卫星等关键装备的控制需求。这种“不求最先进，但求最可靠”的策略，使得军用芯片的供应摆脱了对先进制程的依赖。
定向突破特种芯片打造了差异化优势。针对军事场景的特殊需求，中国在抗辐射、耐高温等特种芯片领域持续投入，并取得了显著进展。除了北斗三号卫星的龙芯芯片，国内企业已经能够量产总剂量抗辐射能力达到500千戈瑞的FPGA芯片，这一指标远超国际同类产品的200千戈瑞水平。这类芯片已广泛应用于战术导弹的制导头和潜艇的声呐系统，显著提升了装备在战场上的生存能力。
前沿技术的布局和储备，为中国未来的长期竞争力提供了保障。复旦大学的原子级芯片技术不仅突破了硅基芯片的物理极限，其天然具备的抗辐射特性使其非常适合航天和军事领域。目前，该技术已与国内头部企业达成产学研合作，预计三年内实现量产。在Chiplet技术领域，中国企业已经掌握了2.5D/3D封装的核心工艺，能够将多个14纳米的芯片整合出媲美7纳米级芯片的性能。这种技术路线已被成功应用于新型相控阵雷达，使其探测距离提升了30%以上。
黄仁勋的言论揭示了一个核心事实：半导体领域的军事竞争，本质上是产业链完整度与技术迭代能力的比拼，而非单一技术的垄断。
美国试图通过“先进技术封锁”来维持其军事优势，但却陷入了一个“需求悖论”。其1000多种武器装备的生产都依赖稀土材料，而中国则掌握着全球90%的稀土冶炼分离产能和93%的磁体制造能力。英伟达H100芯片的高性能散热模块，就离不开中国供应的6N级高纯稀土材料。这种“芯片管制—稀土反制”的产业链博弈，使得所谓的“安全论”陷入了自相矛盾的境地。
中国则通过“军民融合”构建了独特的竞争优势。民用芯片企业的先进封装技术可以直接应用于军用芯片的小型化，而航天领域的抗辐射技术则可以反哺工业芯片的升级。天水天光半导体采用“揭榜挂帅”的机制，激励青年研发团队在三年内攻克多项关键技术，正是这种融合创新的生动缩影。这种“需求牵引—技术突破—双向赋能”的良性循环，使得中国在军事半导体领域的进步速度远超预期。
未来的军事“芯”战，将呈现出“前沿技术比拼与成熟制程对抗并存”的复杂格局。英伟达的GPU无疑仍将在战场人工智能训练领域占据优势，但中国在特种芯片、封装技术以及稀土材料上的深厚积累，已经形成了不可忽视的反制能力。
黄仁勋的观点清晰地表明：试图通过技术封锁构建“安全屏障”既不现实，也不明智。在半导体这一高度全球化的产业中，真正的国家安全，源于产业链的韧性与技术创新的持续力，而非排他性的垄断与封锁。返回搜狐，查看更多