duole多乐游戏:EMC共模滤波器Layout规划

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  共模滤波器是按捺电磁搅扰（EMI）的中心器材，其功能高度依靠PCB布局规划。从等效电路模型（图1）可以精确的看出，共模滤波器（L3）与寄生参数（C1/C2/L1/L2等）一起构成高频噪声途径。

  当共模噪声从U1发生时，其传达途径由滤波器阻抗（ZL3）与寄生阻抗（ZC1C2L1L2）的相对巨细决议。

  当寄生阻抗Z{寄生} Z{滤波器}，噪声经过滤波器转化为热能（图3）。

  当Z{寄生} Z{滤波器}，噪声绕过滤波器，经过寄生途径辐射（图4）。

  当电源地线（如连接器的接地引脚）直接连接到大面积覆铜区域时，地平面与电源走线之间会构成高频低阻抗途径。共模噪声优先经过地平面传达，而非流经共模滤波器。此刻，滤波器的阻抗远高于地平面途径，导致噪声“绕道而行”，无法被有用按捺。

  若共模滤波器前后走线与相邻地平面距离过小（如＜2mm），两者间会构成较大的分布电容。高频噪声（＞100MHz）经过该电容直接耦合至地平面，构成“旁路通道”，导致滤波器被短路。

  在分地规划中，“噪声地”（如开关电源区域）与“洁净地”（如模拟信号区域）距离缺乏（＜2mm），两地平面间经过分布电容构成耦合途径。共模噪声经过“噪声地→分布电容→洁净地→电源线”的环路逃逸，彻底绕过滤波器。

  滤波器输入与输出走线平行或跨层堆叠时，两者间发生互容（电容耦合）和互感（电感耦合）。高频噪声经过这两种耦合机制直接跨过滤波器，构成前馈途径。

  2.走线阻隔：滤波前后走线倍线.分地战略：分地区域距离≥2mm，跨层走线.验证东西：经过SI/PI仿真预判寄生参数，结合实测数据迭代优化。