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  新华网北京9月26日电（记者郭宇靖）25日，2023北京微电子世界研讨会暨IC WORLD大会在北京经开区亦创世界会展中心开幕。北京市副市长靳伟在开幕式上表明，近年来北京市自动作为，斗胆立异，探究出了立异链、工业链、供应链高效协同的工业高质量开展形式，培养出了千亿级工业规划的主导工业，成为我国集成电路开展的重要高地和立异开展的重要支撑。

  面向未来，北京市坚持敞开立异和协作共赢的理念，全力推动协同立异和工业协作，在全球深层次地交融中推动自主立异，加速建造具有世界影响力的集成电路工业集群和立异高地。

  开幕式上，通明湖集成电路设计社区建造计划发布暨第一批入园项目签约典礼举办。北京经济技术开发区管委会与第一批入园的6个渠道及10个项目签约。

  2023北京微电子世界研讨会暨IC WORLD大会由北京市经济和信息化局、北京经济技术开发区办理委员会主办，由北京半导体职业协会、中关村芯链集成电路制作工业联盟、SEMI我国、北京集成电路学会承办。大会以“凝‘芯’聚力 奋楫扬帆”为主题，由学术论坛和博览会两部分组成。

  学术论坛包括1场高峰论坛，11场专题分论坛以及1场座谈会，来自全球顶尖高校、研究机构和集成电路工业链企业的数百位专家学者和企业首领，环绕2023年集成电路工业高质量开展趋势和前沿技术等打开高水平学术交流。11个分论坛继续重视集成电路设备、资料、零部件连续性开展等痛点，聚集集成电路前沿技术、智能核算、轿车半导体、先进封装等热门，并首设京津冀集成电路工业协同开展座谈会，助力京津冀工业链立异链深度交融。

  博览会部分包括工业链效果展现区、企业专区、产学研专区三大展区，包括工业链企业、高校、职业安排共130余家单位参展，完好展现当下集成电路工业链开展效果。