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在新能源汽车充电桩、光伏逆变器、工业电源等高端应用领域,碳化硅半导体正凭借高耐压、低损耗的核心优势,加速替代传统硅基器件。作为国内化合物半导体龙头,三安光电依托全产业链布局与技术攻坚,不仅实现 8 英寸碳化硅产线快速通线,更以明星产品 SDS065J020H3的
三安光电早已跳出单一器件供应商定位,构建了从晶体生长、衬备、外延生长,到芯片制程、封装测试的全产业链垂直整合体系。该布局实现从材料到成品的全程质量管控,同时大幅降低中间环节成本。
8 英寸碳化硅晶圆是三安技术突破的核心,其在性能与成本上的双重优势,直接推动器件竞争力提升。
此外,三安与意法半导体合资的重庆安意法碳化硅晶圆厂,已于 2025 年 2 月通线,预计四季度批量生产。该产线 英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线,投产后每周将新增约 1 万片车规级晶圆产能,进一步放大成本优势。
650V20A,TO-247-2L 封装),既是技术领先的代表,更是价格亲民的典范,当前现货价格已做到5 元 / 片,显著低于国际竞品。
低正向压降:1.5V@20A,与自身电流参数精准匹配,近乎零反向恢复时间,大幅降低开关损耗,支持系统高频运行,减少被动元件体积与成本;
宽温耐候:工作结温范围 - 55°C 至 175°C,可在高温恶劣环境稳定工作,提升系统可靠性;
高耐压低泄漏:650V 耐压满足高功率需求,反向泄漏电流仅 40µA@650V,适配高功率密度设计。
:三安光电副董事长、总经理林科闯表示,国产碳化硅功率芯片一两年内将大规模 “上车”,成本预计下降 40%-50%。此前国产碳化硅仅应用于 20 万元级车型,目前 10 万元左右的新能源汽车已逐步导入,SDS065J020H3 的 5 元定价正是关键推手;
:湖南三安已向通合、科士达等充电桩客户,台达、光宝等数据中心及 AI 服务器电源客户批量供货,价格优势加速替换传统硅基器件;
:碳化硅材料凭借高折射率、高热导率特性,破解 AR 眼镜视场角窄、彩虹伪影、散热难三大痛点。三安碳化硅光学衬底已向国内外终端厂商、光学元件厂商小批量交付,成本优势推动 AR 设备降本普及。
:以 SDS065J020H3 为例,除单颗 5 元的现货价外,采购量增加时价格还可进一步下探(如 10 万颗以上采购价可低至 4.5 元 / 片),而国际品牌同规模采购价仍维持在 6-7 元 / 片;
:8 英寸碳化硅晶圆普及后,单个芯片成本将再降 30% 以上;重庆安意法合资工厂年底量产后,车规级晶圆产能大幅提升,有望推动车规级器件价格进一步下探;
:价格优势让碳化硅器件从 “高端专属” 走向 “大众适用”,不仅加速新能源汽车、光伏等领域的技术升级,更推动 AI/AR、工业电源等领域的创新应用落地。
从新能源汽车到光伏储能,从工业电源到 AR 眼镜,三安光电以 SDS065J020H3(650V20A)为代表的碳化硅产品,正凭借 “技术 + 价格” 双优势,重塑多个产业的功率处理方式,成为中国半导体在第三代半导体领域突破的核心力量。
目前该型号现货充足,可实现当日发货,如需采购可直接与华燊泰科技联系对接。返回搜狐,查看更多


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